岗位职责：

1、 主导产品导入流程的建立与优化；
2、 主导新产品设计定版后的整体封测导入、资源堵点、产品风险识别及梳理，为产品转量产提供保障；
3、 主导内部需求的工程订单的生产规划，保证工程批样品的交付；
4、 产品导入阶段的各类数据收集、评审以及文档准备，保障项目推进进度；

5、 支持内部研发所需的新封装技术开发应用、封装降本方案、新材料开发应用；
6、 配合供应链、质量部门，完成对内外部封测供应商的管理、审核、开发。

任职要求：

1、本科及以上学历；
2、电子工程相关专业，至少1-2年封装厂工程经验；
3、了解APQP开发流程，有新产品项目导入经验；
4、具备异常分析及推动能力，有一定的FA分析经验更优；
5、年轻有活力，沟通能力较强。