职位需求

2020届校园招聘职位(实时更新)


职位一:高级器件工程师 

岗位职责:
1. 化合物半导体器件结构设计、模拟仿真和版图设计
2. 产品技术方案的策划与实施;
3. 器件技术开发。

任职要求:
1. 博士学历,GaN、SiC、Si功率器件研究项目经历,或GaN、GaAs射频器件,LDMOS研究项目经历;
2. 熟悉半导体器件物理和固体物理,熟悉微波工程相关知识或者电力电子相关知识;
3. 熟悉光刻、刻蚀、蒸发、剥离、沉积、酸碱处理等各单步工艺及其工艺流程的整合;
4. 熟练掌握常用的半导体器件计算机模拟软件,熟练掌握版图制作软件,熟悉微波电路仿真软件;
5. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯,良好的英文书写能力,以及和外籍专家流利交流的听说能力。

 

 

职位二:器件工程师 

岗位职责:
1. 负责化合物半导体器件设计;
2. 器件技术开发;
3. 化合物半导体器件特性分析;
4. 与其他部门的协作。

任职要求:
1. 硕士学历,半导体、微电子、物理等相关专业;
2. 熟悉半导体器件物理和固体物理;
3. 熟悉常用的半导体器件计算机模拟软件;
4. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯;
5. 良好的英文书写能力,以及和外籍专家流利交流的听说能力。

 

职位三:工艺研发工程师

岗位职责:
1. 负责新产品、新工艺的开发(制定研发计划,新产品、工艺开发,研发成果评估,最终交付等环节)。
2. 负责分析、解决生产线出现的工艺异常与问题。
3. 负责进行日常SPC监控,分析产线各项监控数据,发现并解决其中的问题,维护生产稳定。任职要求:
1. 硕士学历,微电子、半导体、材料学、物理学、光学等相关专业背景。
2. 有较为扎实物理学、半导体物理学理论基础。
3. 对半导体工艺有基本的认识,了解半导体工艺的主要环节及基本原理;
4. 有GaN电子器件或工艺开发经验者优先,熟练使用部分半导体制造设备,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等优先;
5. 具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力,良好的英文阅读及书写能力;
6. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯,性格开朗、热情,做事认真,有工匠精神,对技术性工作有高度的热情。

 

 

职位四:射频功放工程师

岗位职责:
1. 高功率氮化镓微波放大器的设计开发与验证;
2. 开发氮化镓微波功率器件的内匹配电路。

任职要求:

1. 硕士学历,微波、微电子类相关专业;
2. 具有扎实的微波电路设计基础,能独立完成微波功放的设计和调试,具有建模能力更佳;
3. 具有微波半导体器件的理论基础及其在放大器中应用端的知识积累;
4. 熟练使用各种网络分析仪、频谱仪等微波测试仪器设备,熟练使用电子设计软件;
5. 优秀的交流能力,能与合作客户单位高效沟通,优秀的团队合作精神和技术文档撰写能力,良好的英文阅读及书写能力。

 

职位五:射频工程师

岗位职责:
1. 高功率氮化镓微波放大器的设计开发与验证。
2. 开发氮化镓微波功率器件的内匹配电路。
任职要求:
1. 硕士学历,微波、微电子类相关专业。
2. 具有扎实的微波电路设计基础,能独立完成微波功放的设计和调试,具有建模能力更佳。
3. 具有微波半导体器件的理论基础及其在放大器中应用端的知识积累。
4. 熟练使用各种网络分析仪、频谱仪等微波测试仪器设备,熟练使用电子设计软件。
5. 优秀的交流能力,能与合作客户单位高效沟通,优秀的团队合作精神和技术文档撰写能力,良好的英文阅读及书写能力。 

 

 


职位六:工艺工程师 6人

岗位职责:
1. 负责维护产线各段工艺稳定运行,确保产品稳定性、重复性;
2. 负责进行日常SPC监控,分析产线各项监控数据,发现并解决其中的问题;
3. 负责新产品、新工艺的开发,其中包括:制定研发计划,新产品、工艺开发,研发成果评估,最终交付等环节;

任职要求:

1. 硕士学历,微电子、半导体、材料学、物理学、光学等相关专业背景;
2. 有较为扎实物理学、半导体物理学理论基础;
3. 对半导体工艺有基本的认识,了解半导体工艺的主要环节及基本原理;
4. 有GaN电子器件或工艺开发经验者优先,熟练使用部分半导体制造设备,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等优先;
5. 具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力,良好的英文阅读及书写能力;
6. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯,性格开朗、热情,做事认真,有工匠精神,对技术性工作有高度的热情。

 


职位七:产品可靠性工程师

岗位职责:
1. 搭建和优化可靠性实验平台。
2. 制定、完善可靠性测试标准、流程。
3. 主导新工艺、新产品的可靠性鉴定及报告撰写。
4. 研究、分析失效机理,实现可靠性进一步提升。
5. 作为对外窗口,高效服务顾客,不断提高顾客满意度;。
任职资格:
1. 本科及以上学历,微波、电子工程、电路、半导体相关专业。
2. 有了解半导体器件物理基础及制造工艺、掌握器件可靠性评价的基本原理和方法者优先。
3. 熟练运用办公室软件从事技术文档撰写及数据处理,良好的英文阅读及书写能力。
4. 优秀的交流、沟通能力和优秀的团队精神,诚实、好学、有责任心。


职位八:外延工程师

岗位职责:
1.协助新产品的研发及相关外延工艺调试与导入;
2.负责MOCVD日常生长程序的调整;
3.负责生产过程中的异常处理;
4.负责MOCVD的日常维护及异常情况处理;
5.协助材料性能的表征。

任职要求:

1. 微电子、电子工程、物理学、材料工程等相关专业,硕士及以上学历;
2. 硕博期间有MOCVD使用及GaN材料生长经验者优先,具有XRD、Hall、AFM测试技能者优先;
3. 对MOCVD系统比较了解,有实际动手能力;
4. 良好的团队精神及沟通能力,能够与不同部门协同合作完成既定目标。

 

职位九:代工服务工程师

职位职责:
1. 对内部相关业务部门提供技术支持。
2. 对外部客户提供技术支持。
3. 模型及PDK的协议、手册及案例文档梳理及存档。
4. 与其他公司及部门的合作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,半导体、微电子、物理等相关专业。
2. 熟悉微电子基本知识。
3. 优秀的团队精神,良好的交流及技术文档撰写能力。
4. 流利的英文书写能力。

 


职位十:产品管理工程师

职位职责:
1. 负责产品相关文档(如产品datasheet)的编写,发布及维护。
2. 管理和维护产品生命周期信息(开发、上市、量产、退市、变更等)。
3. 配合供应链及生产运营部门需求,提供相关产品信息,支持销售订单达成。
4. 配合市场销售部门需求,提供相关产品信息,支持产品推广和销售。
任职要求:
1. 本科学历,微电子、半导体、集成电路、射频微波、电子科学与技术等相关专业。
2. 熟练操作办公软件,有较强的数据分析能力,出色的沟通能力、书面表达能力、与解决问题能力。
3. 性格踏实稳重,细心,有耐心。

 

职位十一:IE工程师

岗位职责:
1. 规划生产线的产能及设备管理。
2. 根据设备产能复核生产计划,制定各设备合理生产目标。
3. 厂区布局的规划管理及日常维护。
4. 生产线效率分析,并提出设备效率提升关键点。
5. 根据产能制定人力需求的标准。
6. 生产现场的改善和业务流程的优化。
任职要求:
1. 本科及以上学历,工业工程专业。
2. 良好的计算机知识,熟悉Office操作,掌握一定的软件开发技能,或具备一定编程能力者优先。
3. 熟练掌握ECRS,IE七大手法,误操作预防管理。
4. 诚实守信、逻辑清晰,具备抗压能力,沟通能力,解决问题能力。

 

职位十二:设备工程师

岗位职责:
1. 负责新进设备的安装调试。
2. 负责设备机台的日常维护保养和维修。
3. 主导设备的各项优化工作,提高设备利用率与使用寿命。
4. 配合工艺工程师解决设备工艺问题,提高产品良率和效率。
5. 负责编写所负责设备的质量文件的修订。
6. 负责对设备助理工程师及技术员培训及指导。
任职要求:
1. 本科学历,机械、电子技术、自动化、光学、仪器仪表等相关专业。
2. 熟练使用办公室软件,具备一定的英文阅读能力。

 

职位十三:EHS工程师

岗位职责:
1. 现场检查和审核,并跟踪整改措施以确保关闭。
2. 督促检查EHS文件的培训和贯彻情况。
3. 收集与整理危险品的安全技术说明书,为危险品的安全使用提供依据。
4. 收集与整合安全相关的法律法规,以便进行合规性检查。
5. 识别与控制重要环境因素、危险危害因素。
6. 安全系统运行状况的评估及持续改进。
7. 与政府相关部门进行沟通、合作。
8. 年度的申报资料的作成、递交,危害告知卡、MSDS的揭示管理。
任职要求:
1. 本科学历,安全工程,环境工程等专业等相关专业。
2. 熟练使用办公室软件;具备一定的英文阅读能力。

 

职位十四:厂务工程师

工作职责:
1. 负责厂务电力、空调、控制、纯废水、气体、化学、消防、机械等系统设备的日常管理、周期性维护保养及系统节能改善相关工作。
2. 负责厂区公共设施的日常保养及修缮维护管理相关工作。
3. 负责厂务系统新增、改造等工程管理、所辖系统异常处理及紧急应变相关处置。
 任职要求:
1. 本科学历;机械、电力、自动化、暖通、热能、给排水、环境工程等相关专业。
2. 积极主动、善于学习、具创新精神、团队合作精神;细心严谨,能吃苦耐劳,能熟练使用CAD制图优先。

 

职位十五:CIM工程师

岗位职责:
1. 生产系统数据的维护管理,保证数据的准确性、安全性。
2. 收集生产中所产生的数据,针对需求进行报表设计。
3. 优化生产系统,进行二次开发。
任职要求:
1. 本科学历,软件工程、数据库处理等相关专业。
2. 熟悉ORACLE数据库管理和维护,能够独立编写存储、JOB和Function等。
3. 精通JAVA编程,熟悉运行Eclipse平台;熟悉FineReport报表二次开发。

 

职位十六:封装工程师

工作职责:
1. 开发微波功率器件的共晶贴片(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)等封装工艺技术。
2. 新产品的封装工艺导入生产,确保高质量的功放管生产。
3. 选购和评估微波功率器件的封装原材料及工装治具。
4. 封装制程工艺的维护和升级,解决微波功率器件封装生产中的异常。
 任职要求:
1. 本科学历,电子封装、微电子、机械工程等相关专业。
2. 优秀的团队精神和技术文档撰写能力与习惯,优秀的交流能力,良好的英文阅读及书写能力。

 

职位十七:行政专员

岗位职责:
1. 按质量管理体系要求编写、修订各类行政管理规范、流程、指引。
2. 负责部门内外沟通与协调,推动各项行政制度的执行、落实。
3. 参与公司文化建设,熟悉部门内各项行政业务,根据需要承担职务代理。
任职要求:
1. 本科学历,行政管理类相关专业。
2. 较强的公文写作能力、语言表达能力、组织协调与沟通能力;在学校有组织各类活动经验者优先;有驾照者优先。

 

职位十八:财务专员

岗位职责:
1. 负责公司资金安全,办理资金日常结算业务和外汇相关业务。
2. 从现金流角度,保证各项财务收支符合特定的财务收支计划,实现预算目标。
3. 协助总账或管理会计处理日常会计事项。
任职要求:
1. 本科学历,财务、经理类相关专业。
2. 熟练软件使用办公软件,拥有会计从业资格证者优先。

 

职位十九:法务专员

岗位职责:
1. 负责公司法律协议的起草、审核与保管。
2. 为公司决策经营和其他业务部门提供日常法律支持。
3. 负责公司工商登记相关法律事务。
4. 协助管理公司专利、商标等知识产权事务。
任职要求:
1. 本科学历,法律相关专业,熟练掌握公司法、知识产权法等相关法律法规。
2. 优秀的文字表达能力,严谨的做事风格以及拥有长期从事企业法务的职业规划。

 


职位二十:人力资源专员

岗位职责:
1. 负责协助公司人力资源管理制度的体系建设,以及协助公司公司选、育、用、留等各模块的业务开展。
2. 负责业务部门人力资源专业支持工作,持续提升部门价值。
3. 保持与员工积极互动,做好员工关系,持续提高人力资源的服务意识。
任职要求:
1. 本科学历,人力资源相关专业;
2. 具有较好的文字表达能力,善于沟通与协调,具有高度的工作热情和责任感,能承受一定压力,有较强的团队合作精神。

 

职位二十一:采购专员

岗位职责:
1. 新产品和新供应商的开发,供应商的考核和管理。
2. 协调供应商和内部各职能部门,达成项目采购目标和采购绩效目标。
3. 采购成本的控制,合同/订单的制作,签核和归档。
4. 采购物资的跟催、问题的协调处理。
任职要求:
1. 本科及以上学历,理工类(电子、通信、材料、化学等)专业。
2. 良好的英文沟通及应用能力,具备优秀的组织、协调、沟通能力,较强的主动性、良好的团队合作精神。

 

职位二十二:计划专员

岗位职责:
1. 依据销售订单协助、配合生产计划,完成订单任务调配、审核、登记与分类。
2. 跟踪订单的生产交期,协调品质、生产、研发等部门的订单出货期限,保证交期达成率。
3. 生产异常提报、协调、调整、追踪处理结果。
任职要求:
1. 本科学历,工业工程、物流等相关专业。
4. 拥有优秀的沟通及协调能力,良好的团队合作精神。

 



社会招聘职位需求

 

职位一:产品管理总监

岗位职责:
1. 主导新产品系列的规划和产品定义,评估新产品的市场需求、制造成熟度和生产成本;
2. 负责新产品开发周期管理、产品生命周期管理、产品系列管理、产品发布与交付管理、订单管理与货架管理。

任职要求:
1. 五年模拟集成电路产品管理经验。有射频半导体设计或射频产品应用支持经验者优先;
2. 熟悉半导体生产过程,熟悉半导体产品检测、可靠性和质量认证过程,熟练使用统计分析工具进行产品管理,拥有技术信息支持能力。

 

职位二:高级应用工程师

岗位职责:
1. 按照大客户要求主导设计及调试GaN功放模块,快速响应大客户的需求,及时解决客户提出的技术问题;
2. 重点开发及优化功放管外匹配、高效率射频功放电路设计等技术;
3. 协助规划产品系列,及时反馈客户需求及对手信息;
4. 编写产品应用文档,参加技术会议、发表技术文章,参与各种市场推广活动。

任职要求:
1. 微波工程或电子工程相关专业的本科及以上学历,五年以上射频放大器领域工作经验,具有丰富的微波功率放大器电路设计经验,熟悉Doherty等高功率放大器架构。对射频元器件有深刻的理解,对器件物理与器件模型有所了解;
2. 熟练使用网路分析仪、频谱仪等微波测试仪器和设备,动手能力强;
3. 有通信大客户功放设计支持经验,在LDMOS或GaN原厂有工作经验者优先。

 

职位三:PDK工程师 

岗位职责:
1. 负责PDK开发工作;
2. 负责器件优化、模型测试及模型QA工作;
3. 负责模型优化及PDK验证工作;
4. 负责器件模型PDK客户问题的解决。

任职要求:
1. 硕士或博士学历,微电子或物理专业;
2. 有半导体模型及PDK背景,半导体工艺及器件知识;
3. 有在上海/江苏/海外公司工作经历,3年以上工作经验,具有相关软件的编程能力。

 

职位四:新产品导入(NPI)工程师

岗位职责:
1. 跨部门成立新产品导入团队,在项目转入量产前完成所有新产品导入周期任务;
2. 控制项目生产计划和各项工作的状态,特别是成本、进度和质量;
3. 协调新产品导入量产前的试运行资源,并形成试验报告;
4. 为不同部门提供过程改进活动的咨询。

任职要求:
1. 本科以上学历并具有半导体行业相关从事经验;
2. 三到五年从事新产品导入工作经验;
3. 熟悉数据分析软件或者可以简单用编程语言写一些简单的代码提取量产数据和分析图表;
4. 熟悉项目管理相关背景与专业知识;
5. 良好的沟通以及协调能力,英语读写能力佳。

 

职位五:功放管封装主管

岗位职责:
1. 负责GaN产品的封装技术工作;组建封装技术团队,培训及考核技术人员,确保团队人员保质保量完成任务;主导编写封装工序的相关文件(FMEA、CP、OCAP、SOP等);负责新产品、新工艺及新材料等的开发及量产导入与维护;
2. 负责工程品及产品的封装质量管控,定期检查制程规范和作业指导书,质量记录及控制计划的执行情况,并及时纠正不符合项;
3. 主导封装技术及工艺开发,特别是大功率氮化镓产品的封装开发;
4. 通过市场部门收集和评估客户封装需求,提出新产品开发计划,并提交产品封装方案;
5. 及时处理客户反映异常及客户投诉,提供技术支持;
6. 与外包封装厂技术对接,确保外包封装质量可靠。

任职要求:
1. 电子/半导体/微电子等工科类专业,本科及以上学历,基本的英语能力;
2. 熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
3. 五年以上半导体封装领域工作经验,具有新工艺和新产品导入工作背景,两年以上管理经验。

 

职位六:高级项目管理工程师

岗位职责:
1. 制定和完善新产品开发相关流程、表格及文档;
2. 统筹协调新产品从立项、开发到量产上市等全过程,对产品开发的进度和质量负责;
3. 推进新产品开发过程标准化,组织关键节点评审审批,协调跨部门协作;
4. 管理产品开发过程相关资料和文档并存档;
5. 管理和控制项目过程中的预算、成本、资源、风险、变更等;
6. 统筹协调质量、采购、生产、供应链等对新产品开发项目的支持。

职要求:
1. 本科及以上,微电子、半导体、微波射频相关专业背景;
2. 研发背景且从事项目管理工作5年以上,微电子、半导体、微波射频行业优先;
3. 熟练使用项目管理专业工具。PMP认证者优先。

 

职位七:高级产品管理工程师    

岗位职责:
1. 负责产品的发布上市准备,上市后的市场表现跟踪,老产品的终止与后续服务;
2. 产品系列/代次管理,更新产品相关文档,及时向市场传递产品的更新;
3. 制定产品订单到最终按期交付过程中各部门间协作规则,以及订单和产品的流转规则;
4. 产品订单的处理,组织产品批量生产、平衡客户需求,协调内外部客户的订单与生产线产能及供应链资源的匹配,组织计算和反馈交期,进行跟踪并推进按期交付;
5. 跟踪并保持合理的库存;
6. 上级安排的其他任务。

职要求:
1. 本科及以上,微电子、半导体、微波射频相关专业背景;
2. 从事产品管理工作5年以上,微电子、半导体、微波射频行业优先。

 

职位八:客户质量工程师 (CQE)

岗位职责:
1. 处理客户质量投诉,推进客户反馈流程并跟踪改善措施落实;确保客诉问题顺利且有效反馈和处理;
2. 按照客户要求和产品质量状况,制定相应的产品质量检验标准及质量信息的反馈和统计流程;严格把控和监测出货产品的质量水平;
3. 根据客户的要求,建立、维护并持续改善质量管理体系,推进流程标准化,确保质量管理体系满足客户要求并有效运行;
4. 定期组织产品审核或监督制程问题改善推动进度和结果成效;
5. 在确保公司质量管理体系有效、适用的基础上,组织和协调客户及认证机构的质量审核准备和对应。

任职要求:
1. 本科学历,英语四级以上,具备半导体行业3年以上质量工程师工作经验,熟悉FAB工作流程;
2. 熟悉IS09001质量管理体系标准,有实际推动过质量管理体系经验者优先;
3. 熟练使用8D、FMFA、SPC、MSA等质量工具;
4. 具备良好的语言表达能力,胆大心细、抗压力及执行力强。

 

职位九:设计质量工程师(DQE)  

岗位职责:
1. 建立和维护设计和开发过程的质量管理体系;
2. 协助制定产品开发的计划和目标,保证满足客户和相关方的要求;
3. 对产品开发过程的各个节点进行质量评估,确保交付项目按期完成并满足评估标准;
4. 负责评审相关的D/PFMEA以及控制计划等文件规范;
5. 推动产品在开发过程中的质量问题的解决,推动相关部门及时采取适当的纠正措施,并跟踪验证其改善效果;
6. 协助产品在生产线的试生产验证的活动;
7. 负责设计开发过程的变更确认与跟踪,建立和维护开发阶段中的变更控制流程,确保变更得到有效的验证与确认。

任职要求:
1. 本科学历,五年及以上的相关背景工作经验,有半导体行业研发或质量管理的工作经验优先;
2. 熟悉APQP、FMEA等质量工具,有实际质量管理体系推进经验者优先;
3. 具体良好的语言表达能力,有较强的协调沟通能力;
4. 熟练使用office等办公软件,英语四级以上。

 

职位十:封装工程师

岗位职责:
1. 开发功率芯片共晶焊接(Die Bonding)工艺技术;
2. 开发金丝引线(Wire Bonding)工艺技术,尤其是wedge bonding;
3. 开发其他封装相关工艺技术;
4. 封测生产线的工艺稳定性监控及异常解决;
5. 生产线封测工装治具的设计和改进;
6. 与外包封装公司进行部分产品批量封装,并监管封装公司的封装质量;
7. 封装外壳及其他原材料的选购和评估;
8. 维护和保养设备,解决微波功率器件生产中的异常。

任职要求:
1. 微电子封装、机械工程、自动化工程专业本科学历;
2. 有两年从事半导体封装企业开发或生产制造经验;
3. 有从事机电一体化设备开发、制造、维修经验者优先;
4. 熟悉机电一体精密设备的使用和维护保养;
5. 掌握芯片共晶焊接和金丝引线键合的原理和方法;
6. 熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具;
7. 理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用。

 

职位十一:晶背工艺工程师 

岗位职责:
1. 负责晶背工艺设备调试、稳定性提升;
2. 负责晶背工艺相关标准文件的撰写和更新;
3. 负责晶背工艺优化、工艺参数调整及良率提升;
4. 负责控制并持续改进该工艺的制造成本;
5. 负责晶背工艺中新材料、新设备的评估与导入。

职要求:
1. 微电子、材料、半导体器件、物理或相似教育背景;
2. 大学本科学历及以上,2年以上分立器件后道工作经验;
3. 熟悉半导体芯片工艺流程;
4. 良好的沟通能力以及团队合作能力,做事踏实、认真负责;
5. 良好的英文读写能力;
6. 有GaN或第三代半导体器件晶背工艺者优先。

 

职位十二:射频功放工程师

岗位职责:
1. GaN射频功放管内匹配设计;
2. 器件评估,应用解决方案设计。

任职要求:
1. 硕士学历,微波、微电子相关专业,2-3年射频领域工作经验;
2. 熟悉LDMOS、氮化镓微波放大器器件物理特性;
3. 熟悉无线通信系统发射端架构,了解各类高效功放(Doherty)、宽带功放的电路工作原理;
4. 熟悉LDMOS,或者GaN射频放大器内匹配设计思路;
5. 熟练使用网络分析仪、信号源、频谱仪、功率计、噪声分析仪等各种射频仪器;
6. 强烈的责任心、自信心,工作积极主动、执行力强,具有开放的心态,快速学习能力和良好的沟通能力;
7. 对产品的开发流程有一定了解,有强烈的质量意识。

 

职位十三:高级可靠性工程师

岗位职责:
1. 主导/带领可靠性团队完成以下任务:
2. 可靠性实验方法开发、改进及相关实验规范撰写;
3. 实验数据分析,失效机理研究,实验报告撰写;
4. 实验设备开发、项目管理、工艺/产品可靠性鉴定;
5. 顾客投诉处理。

任职要求:
1. 硕士或博士学位,微电子或电子技术专业教育背景;
2. 博士五年以上或硕士八年以上半导体可靠性工作经验;
3. 有团队管理经验、半导体工艺及设备开发经验者优先。

 

职位十四:销售支持工程师  

岗位职责:
1. 行业与市场信息的收集、整理与分析;
2. 竞争对手信息的收集、整理与分析;
3. 客户信息的收集、整理与分析;
4. 客户的评级与分类整理;
5. 客户产品需求的管理;
6. 产品生命周期的分析与管理;
7. 产品定价的分析与管理;
8. 市场与品牌推广工作的执行;
9. ERP系统中,市场客户、产品、定价相关的信息管理与维护;
10. 市场相关的质量文件、制度、流程和表单的管理;
11. 文档、纪要与资料的记录与管理。

任职要求:
1. 本科及以上学历,专业不限;
2. 有1-3年同行业工作经验;
3. 熟练使用EXCEL、WORD、PPT等办公软件;
4. 能够熟练读写翻译英文资料,能够承受高强度工作压力;
5. 优先条件:电子、微电子、半导体相关等理工科专业优先。 

 

职位十五:外延工程师

岗位职责:
1. 负责第一线生产工艺执行,确保机台稳定量产;
2. 监督所属机台稳定性,并提出动态补偿趋势;
3. 负责第一线材料测试执行,确保完成日常测试工作;
4. 负责监督测试设备的稳定性,及时发现测试程序错误与设备异常,并协助测试工程师进行故障排查;
5. 培训和指导技术员作业。

任职要求:
1. 本科学历,电子、微电子、材料、物理等专业;
2. 有MOCVD操作经验者优先。

 

职位十六:高级光刻工艺工程师

岗位职责:
1. 负责GaN微波功率器件光刻工艺;
2. 负责规模生产线光刻工艺日常管理维护工作;
3. 光刻模块系统文件编写及更新;
4. 维护光刻工艺稳定,排除产线异常问题;
5. 开发与光刻相关的新工艺。

任职要求:
1. 有规模化量产工厂半导体光刻工艺3年以上工作经验,精通半导体光刻工艺制程;
2. 光学、电子工程、半导体物理、微电子或相关专业本科或硕士以上学历;
3. 熟练掌握SPC稳定性监控、6sigma等相关体系知识;
4. 性格开朗、真诚、严谨,工作勤奋,勇于承担责任、迎接挑战;
5. 有第三代化合物半导体材料光刻工艺经验者优先。
6. 熟悉NIKON系列光刻机操作原理者优先,较强的光学理论知识,半导体制造工艺知识,实验设计知识,熟悉ISO9001质量体系。

 

职位十七:高级封装工程师

岗位职责:
1. 规划封装技术路线,对GaN的封装进行战略规划和布局;
2. 通过市场部门及射频开发部门收集和评估客户需求,提出新产品封装开发计划,并提交产品封装方案;
3. 负责GaN芯片的塑封、陶封等多种封装形式的封装开发;
4. 引入新的封装技术,不断改善封装设计;
5. 从成本、质量、风险等角度评估优化封装设计;
6. 运用新材料及工艺设计,改善芯片封装方案,降低产品成本,提高成品率;
7. 为客户提供封装技术支持。

任职要求:
1. 硕士及以上学历,材料/半导体/微电子封装专业;
2. 五年以上半导体封装设计开发工作经验,有量产封装工业界工作经验;
3. 拥有GaN、LDMOS等射频大功率封装设计经验;
4. 熟悉封装结构、材料特性、热特性、力学特性、可靠性;
5. 熟悉芯片与基板的焊接技术;
6. 熟悉引线键合等工艺技术;
7. 熟悉多种封装形式的设计,尤其是QFN、DFN、陶瓷封装等。

 

职位十八:气体工程师

岗位职责:
1. 厂务气体系统助理工程师负责厂务气体系统日常管理;
2. 负责对系统维护保养及工程规划建议,相关操作及异常处理;
3. 负责运行数据整理及文件完善,培训等;
4. 完成上级经理/主管指派的任务与要求等。

任职要求:
1. 全日制本科,两年以上厂务气体相关经验;
2. 气体系统/化学品系统相关专业;
3. 较为熟练的英语阅读水平;
4. 半导体相关行业优先;
5. 要求一定的文字功底。

 

职位十九:物料采购计划员

岗位职责:
1. 根据生产主计划,制定物料需求计划;
2. 监控库存水平,保证合理库存周转率;
3. 根据计划,下采购订单,并跟踪交期。

任职要求:
1. 本科学历,有电子行业三年以上物料计划员经验;
2. 熟悉ERP操作,熟练使用办公软件,特别是EXCEL操作。

 

职位二十:光刻设备工程师

岗位职责:
1. 保证设备的正常运行,为工艺生产提供稳定的设备状态;
2. 有效的解决设备出现的各种故障,减少设备停机时间;
3. 实施设备预知性维修,保持设备的性能状态,提高设备的uptime;
4. 协助工艺人员,优化生产工艺,确保工艺的稳定性;
5. 负责设备相关文件的拟定,修改;
6. 负责管理设备的备件,耗件等零部件。

职要求:
1. 学历理工类全日制本科,自动化、机械、电子技术、仪器仪表等相关专业;
2. 有两年以上的DUV光刻机或电子束光刻机设备维修工作经验;
3. 有较强的数电和模电理论知识;
4. 具备熟练的英文读写能力;
5. 执行力和动手能力强,具有良好的沟通技巧和团队合作意识。

 

职位二十一:工艺工程师

岗位职责:
1. 负责维护化合物半导体产线工艺及设备稳定运行;
2. 处理、分析、解决产线异常,为生产提供高效技术支持;
3. 制定、优化标准操作规范,提升作业质量、降低成本;
4. 跟踪、分析产线SPC数据并制定计划提升生产稳定性。

任职要求:
1. 理工科背景,专科或以上学历;
2. 熟悉半导体前、后段生产工艺,对半导体工艺原理有一定的了解;
3. 有较强的沟通能力,处理突发问题能力强;
4. 责任心强,吃苦耐劳;
5. 有相关经验者优先。

 

职位二十二:封装技术员

岗位职责:
1. 负责测试、贴片(Die bonding)、引线键合(Wire bonding)等封装测试相关操作过程;
2. 负责电路板的组装,对生产设备进行日常保养和维护。

任职要求:
1. 中专及以上学历,机械、机电工程、自动化工程,微电子封装等理工科专业;
2. 能很好的识别工程图,有共晶贴片、引线键合设备使用者优先;
3. 有在半导体封装企业从事封装生产,微组装,电路模块装配经验者优先。

 

职位二十三:生产技术员

岗位职责:
按照机台作业指导书操作机台,按照工艺要求进行生产作业。

任职要求:
1. 高中/中专及以上学历,化工、机械、电子、计算机等相关工科专业优先;
2. 有半导体行业经验或大专应届生可做为储备干部培养。

 

职位二十四:品质检验员

岗位职责:
1. 负责对生产过程的产品进行质量检验与巡检;
2. 负责稽查生产技术员作业过程的标准化及7S、5M1E等事项工作;
3. 能够承担产品质量异常的熟练处理能力,包括跨部门问题的反馈与及时沟通,促进质量改善(包括问题的分析和处理)。

任职要求:
1. 高中、中技、中专及以上学历;
2. 有电子厂IPQC、QC等品检工作经验,且稳定、踏实者优先。

 

职位二十五:可靠性技术员

岗位职责:
1. 负责可靠性实验样品加载,样品管理,实验实施;
2. 负责样品性能测试,数据采集;
3. 负责相关设备的维护;
4. 负责实验室的管理。

任职要求:
1. 大专学历,工科院校毕业,电子技术/机电一体化专业教育背景;
2. 一年设备操作经验。

 

职位二十六:外延生产技术员

岗位职责:
1. 负责外延机台操作,基本维护;
2. 负责外延机台生产任务,产品质量;
3. 配合外延工程师进行设备调试、维护;
4. 工艺数据文件的填写、整理;
5. 负责测试机台的操作、校准,完成日常测试任务;
6. 对材料测试数据进行整理,完成相应测试报告;
7. 配合测试工程师进行测试设备调试、维护;
8. 负责外延部7S工作。

任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、微电子、材料、物理、化学等理工类专业的应届生;
2. 学历中专及以上学历,LED行业MOCVD机台操作经验者,或氮化镓外延测试工作经验者优先。

 

简历投递方式:

请将个人详细简历发至邮箱: hr_sz@dynax-semi.com
咨询电话:于小姐 0512-36886888-8118

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