制造能力

       在国际一流团队的带领下,苏州能讯高能半导体有限公司已经拥有全套自主知识产权的氮化镓电子器件设计、制造技术。能讯半导体在苏州昆山国家高新区的制造基地,无论技术力量还是规模在世界上都首屈一指。公司采用IDM的商业模式,整合了材料生长、器件设计、工艺制造、封装测试、应用电路设计等业务,实现高效创新,构建核心竞争力。
       能讯半导体第一规模工厂(FAB1)位于苏州昆山高新区。工厂占地55亩,厂房面积为18000平方米,其中洁净厂房面积3000平方米。另外还有面积为8000平方米的研发中心。

      FAB1工厂设备设施齐全,具备了从材料生长至可靠性测试的全流程规模制造能力。前期已经成功建设产能为年处理3寸氮化镓晶圆6000片,为满足市场需求,2018年生产线通过升级改造将达到年处理4寸氮化镓5万片的能力。


    >>  材料生长                                        >>  器件设计

    >>  工艺制造                                        >>  封装测试

    >>  应用设计 

你现在的位置:首页/技术领先/制造能力
产品信息 | 技术领先 | 关于能讯 | 工作机会 | 联系我们
苏ICP备13024362号   中文版  ENGLISH
版权所有:苏州能讯高能半导体有限公司 使用条款隐私政策